金屬化陶瓷基板是在陶瓷基板表面形成高附著力金屬導體層的精密製程產品，結合陶瓷材料的優異絕緣與散熱特性，以及金屬導體的高導電性，廣泛應用於功率電子、半導體封裝與高頻電路等領域。

台灣陶瓷公司提供 DPC 與厚膜印刷兩種金屬化製程，可依客戶的設計規格與應用需求，選擇最合適的方案。

主要金屬化製程：

• DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅） — 採用薄膜濺鍍與電鍍技術，線路精度高，適合精密電路與小型化設計，表面平整度佳，與晶片接合性良好

• 厚膜印刷（Thick Film Printing） — 以網版印刷方式將導體漿料印製於基板，製程靈活，適合多層電路設計，導體材料可選擇銀、金等，廣泛應用於混合電路與感測器模組