次級載板-雷射二極體

次級載板是一種電子元件封裝技術中常用的結構，通常指用於承載或固定晶片（如半導體晶片、LED晶片或雷射二極體）的中間基板或載體。它作為晶片與外部電路板之間的橋樑。

為什麼 Sub-Mount（次級載板）在雷射模組中如此重要

在高功率雷射模組中，Sub-Mount（次級載體）在確保性能、可靠性與壽命方面扮演了關鍵角色。

我們的高熱散陶瓷 Sub-Mount 專為高功率雷射二極體模組中的 CoS（Chip on Sub-mount，晶片直接安裝於載體）組裝設計，應用領域包括光通訊（如 TOSA、SOA）、工業雷射、醫療雷射、感測與量測系統、消費性電子產品，以及軍用與科研領域。
我們精心選擇高性能的基材（如氮化鋁 AlN、碳化矽 SiC），搭配精密金屬層與先進表面處理工藝，以確保在各項關鍵功能中達到最佳表現：

熱管理
高效的熱散能力至關重要。我們的 Sub-Mount 採用氮化鋁（AlN）與碳化矽（SiC）等高熱導材料製成，有效將熱量從雷射晶片導出，維持最佳運作溫度。

機械穩定性
精密的裝配與堅固的機械支撐，有助於在熱循環及長期運作中防止光軸偏移與應力劣化。

電氣整合
Sub-Mount 提供穩定可靠的電氣連接，同時作為高功率模組中打線（Wire Bonding）與晶片黏著（Die Attach）的承載平台。

在 Taiwan Ceramics Company，我們深知雷射二極體封裝中每一個細節的重要性。
我們的先進陶瓷 Sub-Mount 解決方案，專為滿足光通訊、醫療、工業及科研領域對高性能、高可靠性封裝的嚴苛要求而設計。